眾(zhong) 所周知，在撓性電路板製作工藝中，選材相當重要，從(cong) 材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方麵都有很具體(ti) 的要求，在這裏我們(men) 重點講到銅箔的選擇。

一、撓性電路板用的銅箔材料主要分為(wei) 壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩(liang) 種，他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體(ti) 層，經過各製程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為(wei) 撓性電路板的導體(ti) ，需要從(cong) 產(chan) 品應用範圍及線路精度等方麵考量。從(cong) 性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(you) 於(yu) 電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料隻有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利於(yu) 精細導線的製作，另外由於(yu) 本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表麵處理後形成的表麵較平整。反之壓延材料由於(yu) 加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表麵會(hui) 出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業(ye) 界裏麵的銅麵粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過後將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。

二、電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不鏽鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經過連續剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經過反複壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。

三、銅箔材料的微觀結構：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷麵，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產(chan) 生裂紋而斷裂；同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷麵觀察時，雖還是以柱狀結晶為(wei) 主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。見以下示意圖。

四、銅箔材料的彎曲性：

大多數撓性電路板產(chan) 品對彎曲性能要求較高，所以導致多數生產(chan) 廠對壓延材料的偏愛，其實這裏也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在裏麵，應當適當應用。以下數據為(wei) 相等條件下各類銅箔材料彎曲性測試結果。

經測試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價(jia) 格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產(chan) 品（如，按鍵板，模組板，3D靜態撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機板，折疊手機板等），還是采用壓延銅箔材料較好。

五、銅箔材料的發展趨向：

隨著電子消費產(chan) 品越來越小型化以及航天，軍(jun) 用及民用高科技產(chan) 品的可靠性要求越來越嚴(yan) 格，對於(yu) 撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高，現以出現的有：

1、高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規壓延材料的七倍

2、精細及超精細圖形製作用電解銅箔材料，針對COF產(chan) 品高彎折的精細導線製作，相同條件下線路蝕刻後線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞(ya) 胺薄膜上噴度一層薄銅，然後再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。

3、壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導電性能好，接近純銅，機械性能，熱穩定性都較好於(yu) 常規壓延材料。