銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於(yu) 電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為(wei) PCB的導電體(ti) 。它容易粘合於(yu) 絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。Coppermirrortest（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

銅箔具有低表麵氧氣特性，可以附著與(yu) 各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於(yu) 電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於(yu) 襯底麵，結合金屬基材，具有優(you) 良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為(wei) ：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。　電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(ye) 的基礎材料之一電子信息產(chan) 業(ye) 快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 工業(ye) 用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、複印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。國內(nei) 外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內(nei) 需求量將達到30萬(wan) 噸，中國將成為(wei) 世界印刷電路板和銅箔基地的最大製造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

塗碳銅箔的性能優(you) 勢

一、顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

1、明顯降低電芯動態內(nei) 阻增幅；

2、提高電池組的壓差一致性；

3、延長電池組壽命；

二、提高活性材料和集流體(ti) 的粘接附著力，降低極片製造成本。如：

1、改善使用水性體(ti) 係的正極材料和集電極的附著力；

2、改善納米級或亞(ya) 微米級的正極材料和集電極的附著力；

3、改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力；

塗碳銅箔的性能優(you) 勢

4、提高極片製成合格率,降低極片製造成本。塗碳鋁箔與(yu) 光箔的電池極片粘附力測試圖使用塗碳鋁箔後極片粘附力由原來10gf提高到60gf（用膠帶或百格刀法），粘附力顯著提高。

三、減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：

1、部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；

2、改善活性物質和集流體(ti) 之間的電接觸；

3、減少極化，提高功率性能。

不同鋁箔的電池倍率性能圖

其中C-AL為(wei) 塗碳鋁箔，E-AL為(wei) 蝕刻鋁箔，U-AL為(wei) 光鋁箔

四、保護集流體(ti) ，延長電池使用壽命。如：

1、防止集流極腐蝕、氧化；

2、提高集流極表麵張力，增強集流極的易塗覆性能；

3、可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。

不同鋁箔的電池循環曲線圖（200周）

其中（1）為(wei) 光鋁箔，（2）為(wei) 蝕刻鋁箔，（3）為(wei) 塗碳鋁箔